casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 500-R
Número da peça de fabricante | GSAP 500-R |
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Número da peça futura | FT-GSAP 500-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 500-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 500mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A |
I²t de derretimento | 4.4 |
Aprovações | CE, CSA, cULus |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 500-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 500-R-FT |
XA2S100E-6TQ144Q
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484C
Xilinx Inc.
EP2C35F484C6
Intel
EP3SE260F1152I4LN
Intel
A42MX16-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60EQC208-3N
Intel
EPF10K100EQC208-3N
Intel
EP4SGX360HF35I4
Intel