casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 375-R
Número da peça de fabricante | GSAP 375-R |
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Número da peça futura | FT-GSAP 375-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 375-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 375mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A |
I²t de derretimento | 2.6 |
Aprovações | CE, CSA, cULus |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 375-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 375-R-FT |
EP2C8T144C8N
Intel
A54SX32A-TQG144
Microsemi Corporation
XC4025E-2HQ304C
Xilinx Inc.
XCS05XL-5VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A35T-1FGG484I
Xilinx Inc.
5SGXMB6R1F40C1N
Intel
5SGSMD5H1F35C2LN
Intel
LFX200EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S3F45I2LG
Intel