casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 300-R
Número da peça de fabricante | GSAP 300-R |
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Número da peça futura | FT-GSAP 300-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 300-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 300mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A |
I²t de derretimento | 1.85 |
Aprovações | CE, CSA, cULus |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 300-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 300-R-FT |
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
A3PE600-2FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX24-PQG208A
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
5SGSMD5K1F40C2LN
Intel
EP3SL200F1517C2
Intel
10AX027E3F29E2LG
Intel
5CGXFC5F6M11C6N
Intel
LFE3-35EA-8LFN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780C4LN
Intel