casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 2.5
Número da peça de fabricante | GSAP 2.5 |
---|---|
Número da peça futura | FT-GSAP 2.5 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 2.5 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 2.5A |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 100A |
I²t de derretimento | 94 |
Aprovações | CE, CSA, PSE, UL |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 2.5 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 2.5-FT |
C310T-3-15-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-BKS15
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K100FI484-2
Intel
5SGXEA5K1F40C2L
Intel
EP20K30EFI144-2XN
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
A42MX09-PLG84I
Microsemi Corporation
A42MX09-FPQ160
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGES
Intel