casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 200-R
Número da peça de fabricante | GSAP 200-R |
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Número da peça futura | FT-GSAP 200-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 200-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 200mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A |
I²t de derretimento | 0.773 |
Aprovações | CE, CSA, cULus |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 200-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 200-R-FT |
A54SX08A-2TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO256C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-N3FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
5SGXMA7H3F35C2LN
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC2VP4-6FF672I
Xilinx Inc.
XC5VLX50-2FF676C
Xilinx Inc.
LFE2M35E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation