casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 2-R
Número da peça de fabricante | GSAP 2-R |
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Número da peça futura | FT-GSAP 2-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 2-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 2A |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 100A |
I²t de derretimento | 61 |
Aprovações | CE, CSA, cULus, PSE |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 2-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 2-R-FT |
XC3S400A-5FG320C
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP1K10FI256-2
Intel
10M08SCE144I7G
Intel
XC2V2000-4BGG575I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EBC356-2
Intel