casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 160-R
Número da peça de fabricante | GSAP 160-R |
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Número da peça futura | FT-GSAP 160-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 160-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 160mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A |
I²t de derretimento | 0.499 |
Aprovações | CE, CSA, cULus |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 160-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 160-R-FT |
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
A54SX32-TQ144
Microsemi Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ84M
Microsemi Corporation
A1440A-VQ100C
Microsemi Corporation
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
EP4SGX360KF40C3N
Intel
XC2VP50-6FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation