casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 1.25-R
Número da peça de fabricante | GSAP 1.25-R |
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Número da peça futura | FT-GSAP 1.25-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 1.25-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 1.25A |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 100A |
I²t de derretimento | 25 |
Aprovações | CE, CSA, cULus, PSE |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 1.25-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 1.25-R-FT |
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
XC4028XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S700A-4FG484C
Xilinx Inc.
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
10AX048E2F29I2LG
Intel
A42MX09-TQG176A
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H3F34E2SG
Intel
5SGXEA3H2F35I2N
Intel