casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 10
Número da peça de fabricante | GSAP 10 |
---|---|
Número da peça futura | FT-GSAP 10 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 10 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 10A |
Classificação de tensão - AC | 125V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 10kA |
I²t de derretimento | 817 |
Aprovações | CE, CSA, PSE, UL |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 10 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 10-FT |
C310T-2.5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK1
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK17
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BKS
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-BKS15
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel