casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / GSAP 1-R
Número da peça de fabricante | GSAP 1-R |
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Número da peça futura | FT-GSAP 1-R |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | GSAP |
GSAP 1-R Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 1A |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A |
I²t de derretimento | 16 |
Aprovações | CE, CSA, cULus, PSE |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 1-R Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | GSAP 1-R-FT |
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
EP2S30F484C5N
Intel
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XCV100-6BG256C
Xilinx Inc.
EP1S80B956C6
Intel
EP3SL70F780C3N
Intel
EPF10K30AQC240-1N
Intel