casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK28C0G1H562JN006
Número da peça de fabricante | FK28C0G1H562JN006 |
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Número da peça futura | FT-FK28C0G1H562JN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK28C0G1H562JN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 5600pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H562JN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK28C0G1H562JN006-FT |
FK28X7R0J155K
TDK Corporation
FK28C0G2A271J
TDK Corporation
FK28X5R1A155K
TDK Corporation
FK28X7S2A473K
TDK Corporation
FK28C0G2A471J
TDK Corporation
FK28C0G2E331J
TDK Corporation
FK28X7R1E104K
TDK Corporation
FK28X7S2A333K
TDK Corporation
FK28X7R1C105K
TDK Corporation
FK28C0G2A122J
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel