casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK26X7R2J152KN006

| Número da peça de fabricante | FK26X7R2J152KN006 |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-FK26X7R2J152KN006 |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | FK |
| FK26X7R2J152KN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Active |
| Capacitância | 1500pF |
| Tolerância | ±10% |
| Voltagem - Rated | 630V |
| Coeficiente de temperatura | X7R |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Características | - |
| Classificações | - |
| Aplicações | General Purpose |
| Taxa de falha | - |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Pacote / caso | Radial |
| Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
| Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
| Espessura (Max) | - |
| Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
| Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| FK26X7R2J152KN006 Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | FK26X7R2J152KN006-FT |

FK26C0G1H153JN006
TDK Corporation

FK26C0G1H223JN006
TDK Corporation

FK26C0G1H333JN006
TDK Corporation

FK26C0G1H472JN006
TDK Corporation

FK26C0G1H473JN006
TDK Corporation

FK26C0G1H562JN006
TDK Corporation

FK26C0G1H682JN006
TDK Corporation

FK26C0G1H683JN006
TDK Corporation

FK26C0G1H822JN006
TDK Corporation

FK26C0G2A103JN006
TDK Corporation

XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.

M2GL010-FG484
Microsemi Corporation

AX500-1FG484M
Microsemi Corporation

EP3C80F484C8N
Intel

EP4CE55F23C7
Intel

A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation

M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation

LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation

10AX115H2F34E2SG
Intel

EP2C70F896C8N
Intel