casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK26X7R1H155K
Número da peça de fabricante | FK26X7R1H155K |
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Número da peça futura | FT-FK26X7R1H155K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK26X7R1H155K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 1.5µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1H155K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK26X7R1H155K-FT |
FK18C0G1H6R8D
TDK Corporation
FK16C0G1H223J
TDK Corporation
FK11C0G1H223J
TDK Corporation
FK18C0G2A471J
TDK Corporation
FK18C0G1H150J
TDK Corporation
FK26X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R0J476M
TDK Corporation
FK26X7R2A684K
TDK Corporation
FK18X7S2A473K
TDK Corporation
FK11X5R0J107M
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation