casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK26C0G2J471J
Número da peça de fabricante | FK26C0G2J471J |
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Número da peça futura | FT-FK26C0G2J471J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK26C0G2J471J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 470pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J471J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK26C0G2J471J-FT |
FK11X7R1H225K
TDK Corporation
FK11X5R1A226M
TDK Corporation
FK26C0G2J331J
TDK Corporation
FK16X7S2A155K
TDK Corporation
FK18C0G1H181J
TDK Corporation
FK26X7R2J223K
TDK Corporation
FK18C0G1H180J
TDK Corporation
FK18X7R2A222K
TDK Corporation
FK26X5R1E225K
TDK Corporation
FK11C0G2A223J
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel