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Número da peça de fabricante | FK24Y5V1C106Z |
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Número da peça futura | FT-FK24Y5V1C106Z |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK24Y5V1C106Z Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | -20%, +80% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de operação | -30°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24Y5V1C106Z Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK24Y5V1C106Z-FT |
FK24X5R1C475KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E105KN006
TDK Corporation
FK24X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1E225KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E475KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E684KN006
TDK Corporation
FK24X7R0J106KR006
TDK Corporation
FK24X7R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X7R0J685KR006
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel