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Número da peça de fabricante | FK24Y5V0J226Z |
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Número da peça futura | FT-FK24Y5V0J226Z |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK24Y5V0J226Z Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 22µF |
Tolerância | -20%, +80% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de operação | -30°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24Y5V0J226Z Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK24Y5V0J226Z-FT |
FK24X5R1C225KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C475KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E105KN006
TDK Corporation
FK24X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1E225KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E475KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E684KN006
TDK Corporation
FK24X7R0J106KR006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel