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Número da peça de fabricante | FK24Y5V0J226Z |
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Número da peça futura | FT-FK24Y5V0J226Z |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK24Y5V0J226Z Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 22µF |
Tolerância | -20%, +80% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de operação | -30°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24Y5V0J226Z Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK24Y5V0J226Z-FT |
FK24X5R1C225KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C475KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E105KN006
TDK Corporation
FK24X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1E225KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E475KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E684KN006
TDK Corporation
FK24X7R0J106KR006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel