casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK24X7R2A333K
Número da peça de fabricante | FK24X7R2A333K |
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Número da peça futura | FT-FK24X7R2A333K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK24X7R2A333K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 0.033µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A333K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK24X7R2A333K-FT |
FK24X5R1A475KN000
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C106KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C106MR006
TDK Corporation
FK24X5R1C155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C225KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C475KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E105KN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel