casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK24C0G2A332JN006
Número da peça de fabricante | FK24C0G2A332JN006 |
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Número da peça futura | FT-FK24C0G2A332JN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK24C0G2A332JN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3300pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2A332JN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK24C0G2A332JN006-FT |
FK22X7R2E474K
TDK Corporation
FK22C0G2A104J
TDK Corporation
FK22C0G2E223J
TDK Corporation
FK22C0G2E473J
TDK Corporation
FK22C0G2J103J
TDK Corporation
FK22X7R1C156M
TDK Corporation
FK22X7R1E106K
TDK Corporation
FK22X7R1E106M
TDK Corporation
FK22X7R1H335K
TDK Corporation
FK22X7R1H475K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel