casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK24C0G1H562J
Número da peça de fabricante | FK24C0G1H562J |
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Número da peça futura | FT-FK24C0G1H562J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK24C0G1H562J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 5600pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H562J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK24C0G1H562J-FT |
FK22C0G2A473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A683JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E223JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E333JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J103JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J153JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J223JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J822JN006
TDK Corporation
FK22X5R0J107MN006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel