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Número da peça de fabricante | FK18Y5V1H224Z |
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Número da peça futura | FT-FK18Y5V1H224Z |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK18Y5V1H224Z Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 0.22µF |
Tolerância | -20%, +80% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de operação | -30°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18Y5V1H224Z Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK18Y5V1H224Z-FT |
FK11X7R2A225K
TDK Corporation
FK26C0G2J121J
TDK Corporation
FK16X7R1E225K
TDK Corporation
FK18X7R1H154K
TDK Corporation
FK11X7R1H475K
TDK Corporation
FK11C0G1H333J
TDK Corporation
FK11C0G2A333J
TDK Corporation
FK11X5R1A156M
TDK Corporation
FK11X5R1C106M
TDK Corporation
FK11X5R1E475K
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel