casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK18X7R1H222K
Número da peça de fabricante | FK18X7R1H222K |
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Número da peça futura | FT-FK18X7R1H222K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK18X7R1H222K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 2200pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H222K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK18X7R1H222K-FT |
FK18C0G1H391J
TDK Corporation
FK18C0G1H060D
TDK Corporation
FK18C0G1H270J
TDK Corporation
FK18C0G1H332J
TDK Corporation
FK18C0G1H080D
TDK Corporation
FK16X7R2A154K
TDK Corporation
FK18X7R1E224K
TDK Corporation
FK26C0G2A562J
TDK Corporation
FK26X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H471J
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel