casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK18C0G2A561JN006
Número da peça de fabricante | FK18C0G2A561JN006 |
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Número da peça futura | FT-FK18C0G2A561JN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK18C0G2A561JN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 560pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2A561JN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK18C0G2A561JN006-FT |
FK16X5R1C685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E335KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK16X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK16X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK16X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C475KR006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel