casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK18C0G1H152J
Número da peça de fabricante | FK18C0G1H152J |
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Número da peça futura | FT-FK18C0G1H152J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK18C0G1H152J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 1500pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H152J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK18C0G1H152J-FT |
FK11X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R2J152K
TDK Corporation
FK11X5R1C106K
TDK Corporation
FK18C0G1H6R8D
TDK Corporation
FK16C0G1H223J
TDK Corporation
FK11C0G1H223J
TDK Corporation
FK18C0G2A471J
TDK Corporation
FK18C0G1H150J
TDK Corporation
FK26X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R0J476M
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel