casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK18C0G1H080DN006
Número da peça de fabricante | FK18C0G1H080DN006 |
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Número da peça futura | FT-FK18C0G1H080DN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK18C0G1H080DN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 8pF |
Tolerância | ±0.5pF |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H080DN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK18C0G1H080DN006-FT |
FK11X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK11X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E335KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H105KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H335KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H475KR006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel