casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK16C0G1H822JN006
Número da peça de fabricante | FK16C0G1H822JN006 |
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Número da peça futura | FT-FK16C0G1H822JN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK16C0G1H822JN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 8200pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H822JN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK16C0G1H822JN006-FT |
FK18C0G2E681J
TDK Corporation
FK18C0G2E561J
TDK Corporation
FK26X7R1C335K
TDK Corporation
FK18C0G2E271J
TDK Corporation
FK11X7R1H335K
TDK Corporation
FK26X5R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R1E684K
TDK Corporation
FK26C0G1H223J
TDK Corporation
FK16X5R0J336M
TDK Corporation
FK18X5R1A684K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation