casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK16C0G1H822JN006

| Número da peça de fabricante | FK16C0G1H822JN006 |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-FK16C0G1H822JN006 |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | FK |
| FK16C0G1H822JN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Active |
| Capacitância | 8200pF |
| Tolerância | ±5% |
| Voltagem - Rated | 50V |
| Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Características | - |
| Classificações | - |
| Aplicações | General Purpose |
| Taxa de falha | - |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Pacote / caso | Radial |
| Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
| Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
| Espessura (Max) | - |
| Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
| Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| FK16C0G1H822JN006 Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | FK16C0G1H822JN006-FT |

FK18C0G2E681J
TDK Corporation

FK18C0G2E561J
TDK Corporation

FK26X7R1C335K
TDK Corporation

FK18C0G2E271J
TDK Corporation

FK11X7R1H335K
TDK Corporation

FK26X5R1H105K
TDK Corporation

FK26X7R1E684K
TDK Corporation

FK26C0G1H223J
TDK Corporation

FK16X5R0J336M
TDK Corporation

FK18X5R1A684K
TDK Corporation

XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.

5SGXEA3K2F40I2N
Intel

EP3C16E144C7
Intel

XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.

XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.

A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation

LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation

EP2AGX45CU17I3G
Intel

5CGXFC3B6U15C7N
Intel

EP20K100EFI324-2X
Intel