casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK14C0G2A332JN006
Número da peça de fabricante | FK14C0G2A332JN006 |
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Número da peça futura | FT-FK14C0G2A332JN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK14C0G2A332JN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3300pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G2A332JN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK14C0G2A332JN006-FT |
FK26X7R1C106M
TDK Corporation
FK26X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1H684K
TDK Corporation
FK26X7R2A104K
TDK Corporation
FK26X7R2A105K
TDK Corporation
FK26X7R2A154K
TDK Corporation
FK26X7R2A224K
TDK Corporation
FK26X7R2A333K
TDK Corporation
FK26X7R2A473K
TDK Corporation
FK26X7R2E104K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation