casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK11X7R2A684KN006
Número da peça de fabricante | FK11X7R2A684KN006 |
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Número da peça futura | FT-FK11X7R2A684KN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK11X7R2A684KN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.68µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R2A684KN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK11X7R2A684KN006-FT |
FK18C0G1H561J
TDK Corporation
FK16C0G1H103J
TDK Corporation
FK11C0G1H473J
TDK Corporation
FK26C0G2J391J
TDK Corporation
FK26X5R0J336M
TDK Corporation
FK16X5R1C475K
TDK Corporation
FK18C0G1H182J
TDK Corporation
FK18X5R1A225K
TDK Corporation
FK11X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H822J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel