casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK11X7R1C156MR006
Número da peça de fabricante | FK11X7R1C156MR006 |
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Número da peça futura | FT-FK11X7R1C156MR006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK11X7R1C156MR006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 15µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1C156MR006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK11X7R1C156MR006-FT |
FK16X7R2A224K
TDK Corporation
FK18C0G2A151J
TDK Corporation
FK16X7R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R1C335K
TDK Corporation
FK26C0G2J151J
TDK Corporation
FK26X5R0J156M
TDK Corporation
FK16C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X5R1C335K
TDK Corporation
FK18X5R1E684K
TDK Corporation
FK18C0G1H272J
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel