casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK11X5R1H225KN006
Número da peça de fabricante | FK11X5R1H225KN006 |
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Número da peça futura | FT-FK11X5R1H225KN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK11X5R1H225KN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2.2µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1H225KN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK11X5R1H225KN006-FT |
FK16X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X7R1E685K
TDK Corporation
FK16X7R1C685K
TDK Corporation
FK16X7R1H684K
TDK Corporation
FK18X5R1E224K
TDK Corporation
FK16X7R2A224K
TDK Corporation
FK18C0G2A151J
TDK Corporation
FK16X7R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R1C335K
TDK Corporation
FK26C0G2J151J
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel