casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FG26X7R1H475KRT00
Número da peça de fabricante | FG26X7R1H475KRT00 |
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Número da peça futura | FT-FG26X7R1H475KRT00 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FG |
FG26X7R1H475KRT00 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1H475KRT00 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FG26X7R1H475KRT00-FT |
FK14Y5V1E225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H105Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H474Z
TDK Corporation
FHV-9AN
TDK Corporation
FHV-8AN
TDK Corporation
FHV-7AN
TDK Corporation
FHV-6AN
TDK Corporation
FHV-5AN
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel