casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FG26X7R1E105KNT06
Número da peça de fabricante | FG26X7R1E105KNT06 |
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Número da peça futura | FT-FG26X7R1E105KNT06 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FG |
FG26X7R1E105KNT06 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1E105KNT06 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FG26X7R1E105KNT06-FT |
CC45SL3AD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD390JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD681KYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD120JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3AD560JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD820JYGNA
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-GRA
TDK Corporation
CC45SL3JD390JYVNA
TDK Corporation
CK45-B3AD331KYNNA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel