casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FG26C0G2J272JNT06
Número da peça de fabricante | FG26C0G2J272JNT06 |
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Número da peça futura | FT-FG26C0G2J272JNT06 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FG |
FG26C0G2J272JNT06 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2700pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J272JNT06 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FG26C0G2J272JNT06-FT |
UHV-223A
TDK Corporation
UHV-222A
TDK Corporation
UHV-221A
TDK Corporation
UHV-1A
TDK Corporation
UHV-12A
TDK Corporation
UHV-11A
TDK Corporation
UHV-10A
TDK Corporation
TSF-40C
TDK Corporation
FA28C0G2A103JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A472JRU06
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel