casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Switches de distribuição de energia, driver / FDC6332L
Número da peça de fabricante | FDC6332L |
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Número da peça futura | FT-FDC6332L |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PowerTrench® |
FDC6332L Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de comutador | General Purpose |
Número de Saídas | 1 |
Relação - Entrada: Saída | 1:1 |
Configuração de saída | High Side |
Tipo de saída | P-Channel |
Interface | On/Off |
Tensão - carga | 1.8V ~ 8V |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | - |
Corrente - Saída (máx) | 1A |
Rds On (Typ) | 230 mOhm |
Tipo de entrada | Non-Inverting |
Características | - |
Proteção de falhas | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Pacote / caso | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | SuperSOT™-6 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FDC6332L Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FDC6332L-FT |
MC17XS6500BEK
NXP USA Inc.
MC17XSG500EK
NXP USA Inc.
MC17XS6400BEK
NXP USA Inc.
MC08XS6421BEK
NXP USA Inc.
MC17XS6500CEK
NXP USA Inc.
MC08XS6421BEKR2
NXP USA Inc.
MC10XS6200BEK
NXP USA Inc.
MC10XS6200BEKR2
NXP USA Inc.
MC10XS6225BEK
NXP USA Inc.
MC10XS6225BEKR2
NXP USA Inc.
XC6SLX150-3FGG676C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
EPF6010AFC256-1
Intel
10M08SAE144I7G
Intel
5SGXEA9K2H40I2LN
Intel
XC7A12T-1CPG238C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQG100
Microsemi Corporation
A40MX02-FPQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K100QC208-1N
Intel