casa / produtos / Capacitores / Capacitores de filme / FCP1206H822J
Número da peça de fabricante | FCP1206H822J |
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Número da peça futura | FT-FCP1206H822J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FCP |
FCP1206H822J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacitância | 8200pF |
Tolerância | ±5% |
Classificação de tensão - AC | - |
Classificação de Voltagem - DC | 50V |
Material dielétrico | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Terminação | Solder Pads |
Espaçamento de chumbo | - |
Aplicações | High Frequency, Switching |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP1206H822J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FCP1206H822J-FT |
FCP1210H273G-G2
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XCV300E-7FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
LFEC6E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C2X
Intel
EPF10K100ARC240-2
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EP20K200RC208-3V
Intel