casa / produtos / Capacitores / Condensadores de Tântalo / F971D335MBA
Número da peça de fabricante | F971D335MBA |
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Número da peça futura | FT-F971D335MBA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | F97 |
F971D335MBA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3.3µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 20V |
Tipo | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.1 Ohm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 1411 (3528 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Código do tamanho do fabricante | B |
Classificações | AEC-Q200 |
Características | Automotive, High Reliability |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971D335MBA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | F971D335MBA-FT |
TPSD157M010R0050
AVX Corporation
THJD107K010RJN
AVX Corporation
THJD686K016RJN
AVX Corporation
TPSD107M016S0125
AVX Corporation
TPSD107M010R0150
AVX Corporation
THJD106K050AJN
AVX Corporation
THJD106M035RJN
AVX Corporation
THJD685K050RJN
AVX Corporation
TPSD107M010R0125
AVX Corporation
TPSD156M035H0100
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel