casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / ESR25JZPF3302
Número da peça de fabricante | ESR25JZPF3302 |
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Número da peça futura | FT-ESR25JZPF3302 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ESR |
ESR25JZPF3302 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 33 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1210 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF3302 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ESR25JZPF3302-FT |
ESR18EZPJ685
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ6R2
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ750
Rohm Semiconductor
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ESR18EZPJ823
Rohm Semiconductor
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
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