casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / ESR25JZPF1104
Número da peça de fabricante | ESR25JZPF1104 |
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Número da peça futura | FT-ESR25JZPF1104 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ESR |
ESR25JZPF1104 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 1.1 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1210 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF1104 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ESR25JZPF1104-FT |
ESR18EZPJ164
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ165
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ180
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ183
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ184
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ185
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R1
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R2
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R3
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R8
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel