casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / ERA-2HEB3010X
Número da peça de fabricante | ERA-2HEB3010X |
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Número da peça futura | FT-ERA-2HEB3010X |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ERA-2H |
ERA-2HEB3010X Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Resistência | 301 Ohms |
Tolerância | ±0.1% |
Potência (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composição | Thin Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0402 |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.016" (0.40mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ERA-2HEB3010X Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ERA-2HEB3010X-FT |
ERA-2HEB1331X
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ERA-2HEB1332X
Panasonic Electronic Components
ERA-2HEB1370X
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ERA-2HEB1430X
Panasonic Electronic Components
ERA-2HEB1431X
Panasonic Electronic Components
LCMXO2-4000HE-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP20K1000CF672C7GZ
Intel
5SGXMA5K3F35I3LN
Intel
M2GL060T-1FGG676
Microsemi Corporation
LFEC33E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7N
Intel