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Número da peça de fabricante | ER1025-26JP |
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Número da peça futura | FT-ER1025-26JP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ER1025 |
ER1025-26JP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | Iron |
Indutância | 1.8µH |
Tolerância | ±5% |
Classificação atual | 455mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 7.9MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 125MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 7.9MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Axial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ER1025-26JP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ER1025-26JP-FT |
ER1025-05JM
API Delevan Inc.
ER1025-05JP
API Delevan Inc.
ER1025-05JR
API Delevan Inc.
ER1025-05JS
API Delevan Inc.
ER1025-06JM
API Delevan Inc.
ER1025-06JP
API Delevan Inc.
ER1025-06JR
API Delevan Inc.
ER1025-06JS
API Delevan Inc.
ER1025-06KM
API Delevan Inc.
ER1025-06KP
API Delevan Inc.
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation