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Número da peça de fabricante | ER1025-18JP |
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Número da peça futura | FT-ER1025-18JP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ER1025 |
ER1025-18JP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | Phenolic |
Indutância | 820nH |
Tolerância | ±5% |
Classificação atual | 415mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 850 mOhm Max |
Q @ Freq | 28 @ 25MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 250MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Axial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ER1025-18JP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ER1025-18JP-FT |
NRS8030T330MJGJV
Taiyo Yuden
NRS8030T3R3MJGJV
Taiyo Yuden
NRS8030T6R8MJGJV
Taiyo Yuden
NRV2010TR68NGFV
Taiyo Yuden
NRV3012T3R3M
Taiyo Yuden
NRV3012T4R7M
Taiyo Yuden
NRV3012T6R8M
Taiyo Yuden
B78148S1123J000
EPCOS (TDK)
B78148S1123K000
EPCOS (TDK)
ER1025-00JP
API Delevan Inc.
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel