casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Incorporado - CPLDs (Complex Logic Devices Program / EPM2210GF324C3
Intel EPM2210GF324C3
- Número da peça MFG
- EPM2210GF324C3
- Quantidade disponível
- 80270 Peças
- Preço de referência
- USD 79.640568
- Nosso preço
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- Data de envio
- Podemos enviar hoje
- fabricante
- Intel
- Descrição breve
- MAX® II IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- Status sem chumbo / status RoHS
- Compatível com RoHS (sem chumbo)
- Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
- 1 (ilimitado)
- Código da data (D / C)
- Novo
- Categoria de Produto
- Incorporado - CPLDs (Complex Logic Devices Program
- Recurso de estoque
- Distribuidor Franqueado
- garantia
- Garantia de qualidade de 360 dias
- Ficha de dados
- EPM2210GF324C3.pdf
EPM2210GF324C3 Especificações
| Número da peça de fabricante | EPM2210GF324C3 |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-EPM2210GF324C3 |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | MAX® II |
| EPM2210GF324C3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Active |
| Tipo programável | In System Programmable |
| Tempo de atraso tpd (1) Max | 7.0ns |
| Fornecimento de tensão - interno | 1.71V ~ 1.89V |
| Número de elementos lógicos / blocos | 2210 |
| Número de Macrocélulas | 1700 |
| Número de portões | - |
| Número de E / S | 272 |
| Temperatura de operação | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Pacote / caso | 324-BGA |
| Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 324-FBGA (19x19) |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| EPM2210GF324C3 Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | EPM2210GF324C3-FT |
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