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Número da peça de fabricante | EMIF06-MSD02N16 |
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Número da peça futura | FT-EMIF06-MSD02N16 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | IPAD™ |
EMIF06-MSD02N16 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Low Pass |
Ordem de filtro | 2nd |
Tecnologia | RC (Pi) |
Número de canais | 6 |
Frequência de centro / corte | - |
Valor de atenuação | - |
Resistência - Canal (Ohms) | 45 |
Atual | - |
Valores | R = 45 Ohms, C = 20pF (Total) |
Proteção contra ESD | Yes |
Temperatura de operação | -30°C ~ 85°C |
Aplicações | Data Lines for Mobile Devices |
Voltagem - Rated | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 16-UFDFN Exposed Pad |
Tamanho / dimensão | 0.138" L x 0.047" W (3.50mm x 1.20mm) |
Altura | 0.022" (0.55mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EMIF06-MSD02N16 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | EMIF06-MSD02N16-FT |
ACH4518-101-TD01
TDK Corporation
ACH4518-332-TD01
TDK Corporation
ACH4518-682-TD01
TDK Corporation
ACH4518-153-TD01
TDK Corporation
ACH4518-103-TD01
TDK Corporation
ACH4518-471-TD01
TDK Corporation
ACH4518-220-TD01
TDK Corporation
ACH4518-102-TD01
TDK Corporation
ACH4518-151-TD01
TDK Corporation
ACH4518-152-TD01
TDK Corporation
XC3S50-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP3CLS100U484C7N
Intel
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3SL200H780C3N
Intel
5SGSED8N2F45C2L
Intel
XC2VP50-6FFG1148C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD9E5F35C7N
Intel