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Número da peça de fabricante | EMIF06-HSD04F3 |
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Número da peça futura | FT-EMIF06-HSD04F3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | IPAD™ |
EMIF06-HSD04F3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Low Pass |
Ordem de filtro | 2nd |
Tecnologia | RC (Pi) |
Número de canais | 6 |
Frequência de centro / corte | - |
Valor de atenuação | - |
Resistência - Canal (Ohms) | 1 |
Atual | - |
Valores | R = 1 Ohm, C = 4.5pF |
Proteção contra ESD | Yes |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Aplicações | Data Lines for Mobile Devices |
Voltagem - Rated | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 15-UFBGA, FCBGA |
Tamanho / dimensão | 0.064" L x 0.064" W (1.62mm x 1.62mm) |
Altura | 0.022" (0.55mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EMIF06-HSD04F3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | EMIF06-HSD04F3-FT |
MEM2012F50R0T001
TDK Corporation
MEM2012P101R
TDK Corporation
MEM2012V211R
TDK Corporation
MEM2012V241R
TDK Corporation
MEM2012T75R0
TDK Corporation
MEM2012W181R
TDK Corporation
MEM2012F101R
TDK Corporation
MEM2012F101RT
TDK Corporation
MEM2012F25R0T
TDK Corporation
MEM2012F50R0T
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
XC7A35T-1FGG484I
Xilinx Inc.
APA450-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4S40G2F40I3
Intel
XCV150-5BG256I
Xilinx Inc.
XC7VX1140T-2FLG1928C
Xilinx Inc.
XC2VP50-6FF1148C
Xilinx Inc.
XC2V1000-6FFG896C
Xilinx Inc.
5CEBA9U19C8N
Intel
EPF10K50SQC240-1
Intel