casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / EFM32TG230F16-QFN64
Número da peça de fabricante | EFM32TG230F16-QFN64 |
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Número da peça futura | FT-EFM32TG230F16-QFN64 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | Tiny Gecko |
EFM32TG230F16-QFN64 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Processador Central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamanho do núcleo | 32-Bit |
Rapidez | 32MHz |
Conectividade | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 56 |
Tamanho da Memória do Programa | 16KB (16K x 8) |
Tipo de Memória do Programa | FLASH |
Tamanho da EEPROM | - |
Tamanho RAM | 4K x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Conversores de dados | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG230F16-QFN64 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | EFM32TG230F16-QFN64-FT |
PK61FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
PK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
ACE1202LEM8X
ON Semiconductor
S1C17W18F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F101100-90
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100-260
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100-119
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C31W74B201000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.