casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / EFM32G290F64-BGA112
Número da peça de fabricante | EFM32G290F64-BGA112 |
---|---|
Número da peça futura | FT-EFM32G290F64-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | Gecko |
EFM32G290F64-BGA112 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Processador Central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamanho do núcleo | 32-Bit |
Rapidez | 32MHz |
Conectividade | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 90 |
Tamanho da Memória do Programa | 64KB (64K x 8) |
Tipo de Memória do Programa | FLASH |
Tamanho da EEPROM | - |
Tamanho RAM | 16K x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Conversores de dados | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F64-BGA112 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | EFM32G290F64-BGA112-FT |
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F40C2L
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-2N
Intel
EP4SGX70HF35I3
Intel