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Número da peça de fabricante | ECW-H6324HCC |
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Número da peça futura | FT-ECW-H6324HCC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECW-H(C) |
ECW-H6324HCC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.32µF |
Tolerância | ±3% |
Classificação de tensão - AC | - |
Classificação de Voltagem - DC | 630V |
Material dielétrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.815" L x 0.571" W (20.70mm x 14.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.882" (22.40mm) |
Terminação | PC Pins |
Espaçamento de chumbo | 0.689" (17.50mm) |
Aplicações | General Purpose |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECW-H6324HCC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECW-H6324HCC-FT |
ECW-U1393JC9
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ECW-U1563JC9
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ECW-U2152V16
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LCMXO2-4000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQC
Microchip Technology
10CL040YF484C6G
Intel
EP4CE15F23C6
Intel
AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation