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Número da peça de fabricante | ECS-SR1-6.00-A-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-SR1-6.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-SR1-A |
ECS-SR1-6.00-A-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 6MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | - |
Capacitância | - |
Impedância | 40 Ohms |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altura | 0.071" (1.80mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-6.00-A-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-SR1-6.00-A-TR-FT |
B39871R2711U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
5SEE9F45I2LN
Intel
5SGXEB6R3F43I3N
Intel
EP4SE820F43C3
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
XC6SLX16-3CPG196C
Xilinx Inc.
AGL600V5-CSG281
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144M
Microsemi Corporation
LFE2M20SE-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation