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Número da peça de fabricante | ECS-SR1-4.19-B-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-SR1-4.19-B-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-SR1-B |
ECS-SR1-4.19-B-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 4.19MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | Built in Capacitor |
Capacitância | 30pF |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altura | 0.087" (2.20mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-4.19-B-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-SR1-4.19-B-TR-FT |
B39871R0858H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2711U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC7A75T-2FTG256C
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC4VLX60-10FF1148C
Xilinx Inc.
A3P060-FG144
Microsemi Corporation
ICE40LM4K-CM36TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F45I3SG
Intel
10AX016E3F27E1SG
Intel
EP20K60EBC356-3
Intel