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Número da peça de fabricante | ECS-SR1-4.19-B-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-SR1-4.19-B-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-SR1-B |
ECS-SR1-4.19-B-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 4.19MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | Built in Capacitor |
Capacitância | 30pF |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altura | 0.087" (2.20mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-4.19-B-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-SR1-4.19-B-TR-FT |
B39871R0858H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2711U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX32A-CQ208B
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C8LN
Intel
EP2AGX65DF25C6
Intel
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-6LFN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10CL080ZF780I8G
Intel
EP3C120F780C8
Intel
EP1K10QC208-1N
Intel
EP4SGX530HH35C2
Intel