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Número da peça de fabricante | ECS-SR1-4.00-A-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-SR1-4.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-SR1-A |
ECS-SR1-4.00-A-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 4MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | - |
Capacitância | - |
Impedância | 40 Ohms |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altura | 0.071" (1.80mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-4.00-A-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-SR1-4.00-A-TR-FT |
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC4005XL-1TQ144C
Xilinx Inc.
APA750-BG456I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP2C35F484C7N
Intel
XC6VLX75T-2FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
EPF10K50VQC240-1
Intel
EP4SGX230FF35C2XN
Intel