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Número da peça de fabricante | ECS-SR1-3.58-B-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-SR1-3.58-B-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-SR1-B |
ECS-SR1-3.58-B-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 3.58MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | Built in Capacitor |
Capacitância | 30pF |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altura | 0.087" (2.20mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-3.58-B-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-SR1-3.58-B-TR-FT |
CSBLA640KEC8-B0
Murata Electronics North America
B39871R0858H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2711U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S50AN-4TQG144I
Xilinx Inc.
AGL030V2-UCG81
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQG208M
Microsemi Corporation
AGL250V2-VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2N
Intel
XC5VLX330-1FF1760I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34I2SG
Intel
10AX115U3F45I2SGE2
Intel
EP4SGX70HF35C2G
Intel